晶体精抛光用途都有哪些
发布时间：
2023/07/03 22:22
碳化硅材料方面,公司已成功生长出行业的8英寸碳化硅晶体,并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线,实验线产品已通过下游部分客户验证。
同时，也在加速对第三代半导体材料的布局。目前，已成功生长出行业的8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证。
长晶设备龙头；在碳化硅领域，公司产品主要有碳化硅长晶、抛光、外延设备以及6英寸导电型碳化硅衬底片；公司已成功生长出行业的8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证；公司面向市场提供碳化硅外延设备，设备已实现批量销售
公司积极布局前道硅片，并向封装市场延伸。半导体设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备。公司主要布局用于半导体晶体的生长和加工的于硅片制造环节设备，同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。在半导体8-12英寸大硅片设备领域，公司产品在晶体生长、切片、抛光、CVD等环节已基本实现8英寸设备的全覆盖，12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售。同时在8-12英寸减薄机上不断突破向封装端进军。
智通财经APP获悉，8月29日，(300316.SZ)在电话会议上表示，公司已成功生长出行业的8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线。公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际水平。第五代新型单晶炉即将于2023年重磅上市，为行业注入全新动力。公司产品在半导体和光伏领域均取得了较高市场份额，目前整体供不应求，公司也在加速相应的产能扩建。
精密抛磨结合了自身的配方知识和深厚的材料学科专业知识，是用于优化各行业表面处理工艺的精密设计颗粒、复合物和浆料。就如AMPLEX金刚石研磨膏，它采用了进口的高品级大颗粒金刚石晶体为原料，且适用于手动精抛光，不仅使用方便，效果更是得到业界的一致好评。来自1665年的法国，在过去的300多年中一直致力于设计、生产、研发和分析高性能产品，并为用户提供创新的产品解决方案。
查看更多...
免责声明：内容转发自互联网，本网站不拥有所有权，也不承担相关法律责任。如果您发现本网站有涉嫌抄袭的内容，请转至联系我们进行举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
上一篇：
下一篇：
留言咨询
